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  • 2018817半导体-副本_11114

    发表时间:2018-08-29

    高通拟今日重新向中国商务部申请恩智浦收购交易 有消息人士称,美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)440亿美元的收购批准,以便给予监管机构更多时间来决定交易是否进行并避免崩溃。 4月17日本是监...

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  • 2018817半导体-副本_11118

    发表时间:2018-08-29

    三星首发量产16Gb颗粒64GB DDR4内存 三月份首次公开展示之后,三星电子今天宣布,已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条,主要面向企业和云服务应用。 三星表示,这条内存的标准频率为2666MHz,后续还可以轻松提升,同...

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  • 2018817半导体-副本_11119

    发表时间:2018-08-29

    2018年1-4月电子信息制造业运行情况 2018年1-4月,电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平,产业运行总体保持稳健,为全年产业持续健康发展打下坚实基...

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  • 2018817半导体-副本_11115

    发表时间:2018-08-28

    首颗合肥造存储器今年有望下线 4月15日,主题为筑梦芯高地,扬帆芯征程的国家集成电路重大专项走进合肥。本次活动持续两天,由国家集成电路重大专项实施管理办公室、集成电路产业技术创新战略联盟、省经信委和合肥市政府主办,着力打造长江经济带泛半导体创...

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  • 2018817半导体-副本_1114

    发表时间:2018-08-28

    紫光6.5亿元入股第一封装大厂日月光:占股30% 8月10日,封装巨头日月光(ASX)发布公告称,将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格,把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。 通过近年来的一系列投资和收购,紫光集团已经基本完成从芯到云的产...

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